封装/外壳:
供应商器件封装:
电压 - 峰值反向(最大值):
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:
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GBU2508-G Comchip Technology
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GBU2502-G Comchip Technology
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GBU2501-G Comchip Technology
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GBJ2501-06-G Comchip Technology
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GBJ2501-05-G Comchip Technology
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GBU2506-G Comchip Technology
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