封装/外壳:
供应商器件封装:
电压 - 集射极击穿(最大值):
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):
图片 型号 品牌 描述 PDF 价格 起订量 库存 操作
DME800 Microsemi Corporation
RF TRANS NPN 65V 1....
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TAN500 Microsemi Corporation
RF TRANS NPN 75V 1....
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