- 系列：
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- 封装/外壳：
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- 供应商器件封装：
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- 核心处理器：
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- RAM 容量：
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- 已选条件：
14 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 价格 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROCESS... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROC 300M... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROC 266M... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROC 200M... |
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NXP USA Inc. | IC MEDIA PROC 180M... |
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