产品概览

产品型号
BGM13GBA9E6327XTSA1
现有数量
580
制造商
Infineon Technologies
产品类别
RF 收发器模块
产品描述
MULTI CHIP MODULES

文档与媒体

数据列表
BGM13GBA9E6327XTSA1

产品详情

串行接口 :
SPI,USB
使用的 IC/零件 :
-
功率 - 输出 :
-
包装 :
-
协议 :
802.11a/b/g/n,蓝牙 v4.0
天线类型 :
-
存储容量 :
-
安装类型 :
表面贴装
封装/外壳 :
-
射频系列/标准 :
蓝牙
工作温度 :
-40°C ~ 85°C
数据速率 :
54Mbps
灵敏度 :
-
电压 - 电源 :
1.6V ~ 3.1V
电流 - 传输 :
-
电流 - 接收 :
-
系列 :
-
调制 :
16QAM,64QAM,256QAM,DSSS,FHSS,OFDM
零件状态 :
在售
频率 :
1.452GHz ~ 1.61GHz