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GL2L5MS230D-C

包装 :

散装

安装类型 :

表面贴装

容差 :

±0.050nS

封装/外壳 :

16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）

工作温度 :

-25°C ~ 85°C

延迟时间 :

2.3ns

系列 :

GL2L

零件状态 :

停產