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TH58NVG2S3HBAI4

供应商器件封装 :

63-BGA（9x11）

写周期时间 - 字，页 :

25ns

包装 :

托盘

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储容量 :

4Gb （512M x 8）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

63-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

FLASH - NAND（SLC）

时钟频率 :

-

电压 - 电源 :

2.7V ~ 3.6V

系列 :

-

访问时间 :

-

零件状态 :

在售