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EPM2210F324I5N

I/O 数 :

272

供应商器件封装 :

324-FBGA（19x19）

包装 :

托盘

可编程类型 :

系统内可编程

安装类型 :

表面贴装

宏单元数 :

1700

封装/外壳 :

324-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

延迟时间 tpd（1）最大值 :

7.0ns

栅极数 :

-

电源电压 - 内部 :

2.5V，3.3V

系列 :

MAX® II

逻辑元件/块数 :

2210

零件状态 :

在售