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XAZU3EG-1SFVC784I

RAM 容量 :

1，8MB

主要属性 :

Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元

供应商器件封装 :

784-FCBGA（23x23）

包装 :

托盘

外设 :

DMA，WDT

封装/外壳 :

784-BFBGA，FCBGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

架构 :

MPU, FPGA

核心处理器 :

带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-R5 MPCore™

系列 :

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

连接性 :

CANbus，I²C，SPI，UART/USART，USB

速度 :

500MHz, 1.2GHz

闪存大小 :

-

零件状态 :

在售