数据列表

XCZU3CG-L2SBVA484E

RAM 容量 :

256KB

主要属性 :

Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元

供应商器件封装 :

484-FCBGA（19x19）

包装 :

托盘

外设 :

DMA，WDT

封装/外壳 :

484-BFBGA，FCBGA

工作温度 :

0°C ~ 100°C（TJ）

架构 :

MCU，FPGA

核心处理器 :

带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5

系列 :

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

连接性 :

CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度 :

533MHz，1.3GHz

闪存大小 :

-

零件状态 :

在售