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THC63LVDF84C

供应商器件封装 :

56-TSSOP

功能 :

解串器

包装 :

Reel®

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

数据速率 :

3.1Gbps

电压 - 电源 :

3V ~ 3.6V

系列 :

THine®

输入数 :

4

输入类型 :

LVDS

输出数 :

28

输出类型 :

CMOS/TTL

零件状态 :

预定