产品概览
- 产品型号
- XCZU19EG-3FFVD1760E
- 现有数量
- 580
- 制造商
- Xilinx Inc.
- 产品类别
- 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
- 产品描述
- IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU19EG-3FFVD1760E
产品详情
- RAM 容量 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 包装 :
- 托盘
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 系列 :
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- 连接性 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
- 零件状态 :
- 在售
采购与价格
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