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DPAM-23-07.0-S-8-1-A-K

包装 :

托盘

安装类型 :

表面贴装

排数 :

8

接合堆叠高度 :

10mm

板上高度 :

0.262"（6.66mm）

特性 :

板件导轨，拾放

系列 :

DP Array® DPAM

触头镀层 :

金

触头镀层厚度 :

30.0µin（0.76µm）

连接器类型 :

差分对阵列，公

针脚数 :

336 信号（168 对）

间距 :

0.085"（2.16mm）

零件状态 :

在售