产品概览
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- 数据列表
- DPAM-23-11.0-S-8-1
产品详情
- 包装 :
- 散装
- 安装类型 :
- 表面贴装
- 排数 :
- 8
- 接合堆叠高度 :
- 14mm
- 板上高度 :
- 0.421"(10.70mm)
- 特性 :
- -
- 系列 :
- DP Array® DPAM
- 触头镀层 :
- 金
- 触头镀层厚度 :
- 30.0µin(0.76µm)
- 连接器类型 :
- 差分对阵列,公
- 针脚数 :
- 336 信号(168 对)
- 间距 :
- 0.085"(2.16mm)
- 零件状态 :
- 在售
采购与价格
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