数据列表

50294-1090HLF

列数 :

30

加载的针脚数 :

全部

包装 :

管件

安装类型 :

通孔，直角

排数 :

3

特性 :

配接导轨模槽

端接 :

焊接

系列 :

HPC™

触头布局（典型） :

-

触头镀层 :

金

触头镀层厚度 :

30.0µin（0.76µm）

连接器样式 :

高密度（HDC，HDI，HPC）

连接器用途 :

子卡

连接器类型 :

插座，母形插口

针脚数 :

90

间距 :

0.100"（2.54mm）

零件状态 :

停產

颜色 :

-