封装/外壳:
供应商器件封装:
电压 - 集射极击穿(最大值):
功率 - 最大值:
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on):
电流 - 集电极截止(最大值):
不同 Vce 时的输入电容(Cies):
NTC 热敏电阻:
图片 型号 品牌 描述 PDF 价格 起订量 库存 操作
APTGT200TL60G Microsemi Corporation
POWER MODULE IGB...
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F3L300R07PE4BOSA1 Infineon Technologies
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