产品概览
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- 数据列表
- 5-2013620-2
产品详情
- 介电材料 :
- 热塑塑胶
- 包装 :
- 散装
- 安装类型 :
- 表面贴装
- 工作温度 :
- -
- 特性 :
- 开放框架
- 端接 :
- 焊接
- 类型 :
- PGA，ZIF（ZIP）
- 系列 :
- -
- 触头材料 - 柱 :
- 铜合金
- 触头材料 - 配接 :
- 铜合金
- 触头表面处理 - 柱 :
- 锡 - 铅
- 触头表面处理 - 配接 :
- 金
- 触头表面处理厚度 - 柱 :
- 15.0µin（0.38µm）
- 触头表面处理厚度 - 配接 :
- 15.0µin（0.38µm）
- 针脚或引脚数（栅格） :
- 989（35 x 36）
- 间距 - 柱 :
- 0.039"（1.00mm）
- 间距 - 配接 :
- 0.039"（1.00mm）
- 零件状态 :
- 停產
采购与价格
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