数据列表

66AK2L06XCMS2

供应商器件封装 :

900-FCBGA（25x25）

包装 :

托盘

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

900-BFBGA，FCBGA

工作温度 :

0°C ~ 100°C（TC）

接口 :

EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

时钟速率 :

1.2GHz

片载 RAM :

5.384MB

电压 - I/O :

0.85V，1.0V，1.8V，3.3V

电压 - 内核 :

可变式

类型 :

DSP+ARM®

系列 :

66AK2Lx KeyStone Multicore

零件状态 :

在售

非易失性存储器 :

ROM（384kB）