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66AK2E02ABDA4

供应商器件封装 :

1089-FCBGA（27x27）

包装 :

散装

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

1089-BFBGA，FCBGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TC）

接口 :

EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

时钟速率 :

1.4GHz

片载 RAM :

2MB

电压 - I/O :

1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

电压 - 内核 :

可变式

类型 :

DSP+ARM®

系列 :

66AK2E0x KeyStone Multicore

零件状态 :

停產

非易失性存储器 :

ROM（256kB）