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LFXP10C-3F256I

I/O 数 :

188

LAB/CLB 数 :

-

供应商器件封装 :

256-FPBGA（17x17）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

256-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

总 RAM 位数 :

221184

栅极数 :

-

电压 - 电源 :

1.71V ~ 3.465V

系列 :

XP

逻辑元件/单元数 :

10000

零件状态 :

停產