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LFE2-12E-5F256I

I/O 数 :

193

LAB/CLB 数 :

1500

供应商器件封装 :

256-FPBGA（17x17）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

256-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

总 RAM 位数 :

226304

栅极数 :

-

电压 - 电源 :

1.14V ~ 1.26V

系列 :

ECP2

逻辑元件/单元数 :

12000

零件状态 :

停產